校正：测试确认传感器的输出对特定的输入值在规定的范围内 

即插即用：采用供电和信号线连接到仪器后即可满足终端用户 所需校正性能标准的传感器设计 

密封 ：传感器采用封装方法进行防潮。最理想的方法为气 密封，通常采用焊接、钎焊、玻璃或其它可接受的 制造过程将独立部分连接到一起。另外一种普通密 封方法为环氧封装，通过胶粘剂或灌封化合物连接 各部分，以减少水分侵入传感器 过载极限 

传感器不会受到损坏的最大输入

DeviceNet^{TM ：}用于工业自动化的设备层网络 

激励 ：激励标准传感器的推荐电压 

满量程输出（FSO） ：传感器输出的最小值和最大值之间的范围

迟滞 ：传感器在常温下正向（输入量增大）和反向（输入 量减小）行程间输出 - 输入特性曲线不一致的程度， 通常用这两条曲线之间的最大差值 △ MAX 与满量 程输出的百分比表示 

固有频率： 传感器元件对特定输入产生谐振并以最大位移作为 回应的频率

非线性误差 ：在规定条件下，传感器校准曲线与拟合直线间的最 大偏差（△ Ymax）与满量程输出 (Y) 的百分比

非重复性 ：传感器在相同条件下多次测试所得特性曲线的不一 致程度 工作温度 传感器正常工作温度范围，超出该范围时将导致传 感器不能正常工作 

补偿温度范围 ：传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移满足参数要求 的温度范围 

实际有效值 ：RMS 值实际就是有效值，，就是一组统计数据的平 方的平均值的平方根 

灵敏度 :每单位物理参数变化所引起的传感器输出线性或非 线性变化

热灵敏度漂移（TSS） :由于温度的变化而引起的灵敏度漂移

热零点漂移（TZS） :由于温度变化而引起的零点漂移 

总误差带 (TEB) :TEB 结合了传感器在测量量程和工作温度范围内所 有可能出现的误差，一般用百分数表示

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